Aplicación 2 - Pioneer Thermal

Enfriamiento térmico para teléfono inteligente plegable

Los teléfonos inteligentes 5G emblemáticos, para juegos y plegables enfrentan conflictos inherentes entre el alto consumo de energía y el diseño estructural ultra-delgado. Las principales fuentes de calor incluyen el SoC principal, los chips RF 5G y los PMIC de carga rápida. Al ejecutar juegos móviles pesados, grabar videos HD o usar carga rápida de alta-potencia de más de 65 W simultáneamente, la temperatura del chip local alcanzará los 48-51 grados. El calor concentrado desencadenará una aceleración térmica del procesador, lo que provocará caídas de fotogramas y una reducción rápida de la potencia de carga, y provocará puntos calientes locales visibles en las cubiertas traseras de los teléfonos. Las películas de grafeno convencionales y las finas láminas de cobre solo admiten la conducción vertical del calor con un rendimiento limitado de dispersión del calor y no logran dispersar los puntos calientes concentrados. Además, su grosor no puede adaptarse al compacto espacio interno de apilamiento de los dispositivos plegables.

Las cámaras de vapor ultrafinas-de Pioneer Thermal adoptan una tecnología madura de grabado de cobre y sinterización capilar de polvo. El grosor estándar de producción en masa varía de 0,25 mm a 0,35 mm, con un límite ultra-delgado de 0,22 mm, lo que cumple con los requisitos de apilamiento compacto de los teléfonos inteligentes rectos y plegables. Al adoptar la transferencia de calor de cambio de fase-del fluido de trabajo interno, su capacidad de dispersión de calor lateral es de 3 a 4 veces mayor que la lámina de cobre puro, lo que cumple con los principales estándares de rendimiento industrial. Bajo cargas de juego pesadas, reduce la temperatura del punto de acceso del chip entre 5 y 7 grados y controla la diferencia de temperatura de la cubierta posterior dentro de ±4 grados. Se encuentran disponibles perfiles personalizados y huecos parciales para evitar proteger cubiertas, módulos de huellas dactilares y componentes de la cámara.
Todas las cámaras de vapor pasan pruebas de confiabilidad estándar nacional que incluyen 5000 ciclos de flexión, ciclos térmicos de -40 grados a 75 grados e inspección de estanqueidad al aire a largo plazo-, adaptándose a la flexión diaria, fluctuaciones de temperatura y vibraciones leves sin fugas de aire ni degradación del rendimiento. Con el respaldo de-líneas internas de producción de empaques-estampado, soldadura fuerte y{8}}sin polvo, brindamos servicios de ciclo completo-que incluyen simulación térmica, ajuste de la estructura capilar y personalización de la forma, que abarcan la verificación de muestras y la producción en masa. Nuestros productos se aplican ampliamente en teléfonos inteligentes emblemáticos, plegables y delgados de carga rápida. Contáctenos para obtener datos de prueba reales y soluciones personalizadas.