Descripción del Producto
Los disipadores de calor de cobre estampado están fabricados-con precisión y entrelazados estructuralmente a partir de láminas de cobre integradas. Las aletas densamente dispuestas con recortes facilitan la instalación de otros componentes. El cobre de alta-pureza ofrece una excelente conductividad térmica y la estructura entrelazada reduce la resistencia térmica interfacial, lo que los hace ideales para la refrigeración por aire compacta de módulos informáticos y componentes de RF.
Características del producto
Estructura integrada de cobre estampado entrelazado
Radiador completo formado por láminas de cobre estampadas con precisión con enclavamiento mecánico, sin pegamento ni espacios sueltos de montaje, rigidez estructural general estable.
01
Diseño de aletas de cobre paralelas densas
Las aletas de cobre ultrafinas y poco espaciadas amplían enormemente el área de intercambio de calor, lo que aumenta la eficiencia del enfriamiento pasivo por convección natural.
02
Recortes de componentes personalizados pre-cortados
Los recortes rectangulares reservados en los paneles de aletas para conectores de PCB, chips de alimentación y enrutamiento de cableado eliminan los cortes secundarios durante el ensamblaje del equipo.
03
Materia prima de cobre de alta-pureza
Adopte cobre-sin oxígeno con una conductividad térmica de primer nivel-, un rendimiento de transferencia de calor muy superior en comparación con los disipadores de calor de aluminio estándar.
04
Built-In Mounting Lugs
Pestañas de posicionamiento estampadas integradas en el borde de la base para una rápida fijación con tornillos a placas base, gabinetes y sustratos de fuentes de calor.
05
Especificaciones técnicas
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Artículo |
Parámetro estándar |
Rango admitido personalizado |
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Materia prima |
C1100 Cobre libre de oxígeno-de alta pureza |
C1020, aleación de cobre opcional |
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Proceso de formación |
Estampado de metal de precisión + ensamblaje de enclavamiento |
Desbarbado CNC secundario, pasivación de superficies. |
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Estructura de aleta |
Aletas de cobre entrelazadas paralelas delgadas |
Grosor, altura, espaciado y densidad de las aletas personalizados |
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Funciones personalizadas |
Recortes de componentes + pestañas de montaje |
Ajuste el tamaño/posición del recorte, agregue orificios de posicionamiento, doble las orejetas |
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Tratamiento superficial |
Pasivación de cobre natural anti-deslustre |
Niquelado, estañado para anti-oxidación |
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Control de tolerancia |
Precisión de estampado de ±0,02 mm |
Longitud total, ancho y espesor personalizados según los dibujos del cliente. |
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Modo de enfriamiento |
Convección pasiva de aire natural |
Combine pequeños ventiladores de refrigeración para mejorar la refrigeración por aire forzado |
Ventajas
Conductividad térmica líder en la industria-
La conductividad térmica del cobre de alta pureza es casi el doble que la del aluminio; extrae rápidamente el calor concentrado de los chips de alta-potencia para evitar el sobrecalentamiento.
Resistencia térmica interfacial ultra-baja
El enclavamiento mecánico combina firmemente todas las aletas de cobre como una unidad sólida, sin espacios de contacto sueltos; Pérdida de transferencia de calor mucho menor que la de los disipadores de calor divididos soldados/pegados.
Perfil plano, delgado y ultracompacto
El diseño de lámina de cobre estampada delgada ahorra espacio de instalación vertical, ideal para equipos electrónicos miniaturizados delgados con espacio interno limitado.
Los recortes pre-diseñados reducen el trabajo de montaje
Los recortes pre-reservados en las aletas evitan-el proceso de corte en el sitio, acortan el tiempo de ensamblaje del producto del cliente y reducen el costo del desperdicio de procesamiento.
Cuerpo integrado ligero y rígido
La estructura de bloqueo estampada ofrece una resistencia estable a los golpes y un peso más delgado que los radiadores de bloque de cobre sólido sin sacrificar el rendimiento de refrigeración.
Opción anti-oxidación de larga duración
El tratamiento superficial opcional de niquelado/estaño evita la decoloración por oxidación del cobre y un rendimiento estable para dispositivos de funcionamiento continuo a largo plazo-.
Aplicaciones
Hardware informático
Placas base Mini ITX, módulos de memoria de servidor, chips informáticos integrados, radiadores de refrigeración SSD.
Equipos de comunicación y RF
Amplificadores de potencia RF, transceptores de señal, pequeños módulos de potencia de estaciones base, componentes de comunicación 5G.
Electrónica de control industrial
Fuentes de alimentación conmutadas compactas, tableros de control de variadores y computadoras industriales integradas de placa única-.
Dispositivos de consumo de alta potencia
Minicontroladores LED, convertidores de potencia portátiles de alta-frecuencia y módulos de sensores médicos compactos.
Capacidad de fabricación
1. Taller completo-de estampado de precisión automático
Las máquinas de estampado de alta-velocidad admiten la producción en masa de radiadores con aletas de cobre entrelazadas y una precisión dimensional constante para pedidos al por mayor.
2. Procesamiento personalizado-en-una parada interna
Complete un flujo de trabajo completo: corte de láminas de cobre, estampado de aletas, formación de enclavamientos, punzonado de recortes, doblado de orejetas de montaje, desbarbado y recubrimiento anti-superficie de deslustre. No se requiere subcontratación de múltiples-proveedores.
3. Ciclo flexible de producción en masa y muestras
Muestras rápidas de prototipos en 3 días hábiles; MOQ flexible para lotes de prueba de I+D, cronograma de entrega estable para pedidos masivos de gran-volumen.
4. Servicio de diseño estructural personalizado
Nuestro equipo de ingeniería optimiza la densidad de las aletas, el diseño de los recortes y las pestañas de montaje en función de las limitaciones de energía térmica y espacio del gabinete; sugerencias gratuitas de simulación estructural.
5. Estricta inspección de calidad en varias rondas-
Verificación de tolerancia dimensional del 100%, prueba de estanqueidad de interbloqueo y detección de defectos de superficie antes del envío; Muestreo de pruebas de resistencia térmica para garantizar un rendimiento de refrigeración estable.
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