Además de la sinterización y la malla de cobre, los métodos clave para fabricar estructuras capilares 2D que disipan el calor-de las cámaras de vapor (VC) incluyen el ranurado y el uso de películas delgadas de metal. Desde un punto de vista técnico, los esfuerzos de I+D siguen centrados en reducir aún más la resistencia térmica y mejorar la conductividad térmica para permitir la compatibilidad con aletas de disipador de calor más ligeras, como las de aluminio. En cuanto a la fabricación, la industria está dando prioridad a mayores rendimientos de producción y reducciones de costos para las soluciones generales de gestión térmica. En términos de aplicación, las cámaras de vapor ya han evolucionado más allá de la-transferencia de calor unidimensional de los tubos de calor a la difusión de calor bi-dimensional; Actualmente se están desarrollando nuevas soluciones para abordar otras necesidades potenciales de gestión térmica. Pragmáticamente, la prioridad inmediata para los fabricantes de cámaras de vapor es ampliar el mercado para los productos existentes.
Por ejemplo, en el sector de los teléfonos inteligentes plegables, ya se están suministrando en masa-cámaras de vapor hechas de materiales como cobre, acero inoxidable, compuestos de acero-cobre, aleaciones de aluminio y titanio a importantes clientes nacionales e internacionales. Además, un teléfono inteligente lanzado en mayo de 2026 incluía una cámara de vapor de refrigeración líquida-"7K". La información filtrada de julio de 2026 indica que la serie Apple iPhone 18 Pro utiliza una cámara de vapor para la gestión térmica, con el chip A20 Pro diseñado para hacer contacto directo con la cámara para minimizar la resistencia térmica y mejorar la disipación de calor bajo cargas pesadas. Mientras tanto, en el ámbito de los servidores refrigerados por líquido-para centros de datos, las cámaras de vapor (incluidos los VC estándar y 3D) han entrado en la etapa de comercialización a gran-escala y entrega masiva continua.
De cara al futuro, las arquitecturas de gestión térmica evolucionarán junto con las tecnologías de plegado-lógico, pasando de la gestión unidireccional del flujo de calor a la asignación coordinada de presupuestos térmicos verticales. Las direcciones clave con alta viabilidad de ingeniería incluyen refrigeración líquida de micro-canal integrada impulsada por la entrega de energía trasera y el control de la resistencia térmica en las interfaces unidas. En términos de innovación de materiales, los compuestos de diamante-carburo de silicio representan un área de avance fundamental. Las vías clave para el avance en la tecnología de gestión térmica incluyen la innovación de materiales, la refrigeración líquida-de microcanales-a nivel de paquete y la refrigeración líquida-a nivel de sistema.
