Descripción del Producto

Dentro de la cámara sellada, generalmente colocamos algunos pilares de cobre para reforzar la rigidez de la placa de la cámara de vapor y sinterizamos un poco de malla o polvo de cobre para construir una estructura de mecha que crea una fuerza capilar para impulsar el líquido condensado de regreso al área de la fuente de calor. Como el medio térmico es refrigerante, inyectamos un pequeño volumen de agua en la cámara para que se evapore y se condense para absorber y transferir el calor de los dispositivos electrónicos. La diferencia entre la cámara de vapor y el tubo de calor es que el vapor en la cámara de vapor se puede propagar en muchas direcciones, lo que significa que puede distribuir el calor de manera mucho más eficiente, lo que hace que el disipador térmico de la cámara de vapor sea una solución térmica de alto rendimiento.

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Parámetro del producto (especificación)

Parámetro	Valor / Rango
Dimensiones (largo × ancho × alto)	Personalizable (típico: 30×30×3 mm a 150×150×8 mm)
Materia prima	Cobre (C1100 o equivalente)
Estructura de mecha	Malla de cobre sinterizado (malla 100–200) o polvo de cobre sinterizado (50–100 μm)
Reforzamiento	Pilares de cobre (densidad y distribución personalizables)
Fluido de trabajo	agua desionizada
Volumen de llenado de fluido	10-30% del volumen de la cavidad interna
Rango de temperatura de funcionamiento	0 grados a 120 grados
Manejo de potencia máxima	Hasta 500 W (depende del tamaño y del diseño de la mecha)
Resistencia Térmica (Rth)	0,05 – 0,2 grados/W (típico)
Llanura	Menor o igual a 0,05 mm en toda la superficie
Variación de espesor	±0,1mm
Tasa de fuga	< 1×10⁻⁶ Pa·m³/s (helium leak test)

Característica del productos

Características clave

01/

Difusión de calor multi-direccional

El vapor puede viajar en las direcciones X e Y simultáneamente, eliminando los puntos calientes.

02/

Conductividad térmica altamente efectiva

Alcanza 5.000-20.000 W/m·K (equivalente a 10-40 veces la del cobre sólido).

03/

Delgado y ligero

Puede tener un grosor de hasta 2 mm, ideal para dispositivos electrónicos compactos.

04/

Excelente integridad estructural

Los pilares de cobre evitan el colapso de la cámara bajo vacío o fuerza de sujeción externa.

05/

Operación pasiva

Sin piezas móviles, sin entrada de energía externa y sin mantenimiento-.

06/

Geometría personalizable

Se puede producir en varias formas (rectangular, escalonada o con orificios de montaje).

Aplicaciones

Computación de alto-rendimiento

CPU, GPU, procesadores de servidor.

Electrónica de Consumo

Smartphones, tabletas y ultrabooks de gama alta.

Electrónica de potencia

Módulos IGBT, inversores, iluminación LED.

Telecomunicaciones y redes

Estaciones base, amplificadores de potencia RF.

Aeroespacial y defensa

Aviónica, sistemas de radar donde la confiabilidad y las limitaciones de espacio son críticas.

Detalles de producción

Paso del proceso	Descripción
Fabricación de carcasas y pilares	Las láminas de cobre se estampan o mecanizan para darles forma; Se cortan pilares de cobre y se colocan dentro de la placa inferior.
Sinterización de mecha	La malla o el polvo de cobre se deposita sobre las superficies internas y se sinteriza a alta temperatura (800 a 950 grados) en una atmósfera reductora para formar una capa porosa.
Unión de pilares	Los pilares se unen por difusión-o se sueldan a ambas placas durante la sinterización, lo que garantiza el soporte mecánico.
Sellado y evacuación	Las dos mitades están soldadas (a menudo mediante soldadura TIG o láser), excepto el tubo de llenado. La cámara se evacua a alto vacío (menor o igual a 10⁻⁵ torr).
Inyección de fluidos	Se inyecta agua desionizada medida con precisión a través del tubo de llenado.
Sellado final	El tubo de llenado se engarza y se sella mediante soldadura en frío o fusión.
Envejecimiento y pruebas	Cada unidad se somete a ciclos térmicos (p. ej., de –40 grados a 100 grados durante 10 ciclos), pruebas de fugas y validación de rendimiento.

Calificación del producto

Para garantizar la confiabilidad y el rendimiento, cada disipador térmico de cámara de vapor cumple o supera los siguientes estándares de calificación:

Artículo de prueba	Método/Condición
Integridad de la fuga	Espectrometría de masas de helio (detector de fugas)
Rendimiento térmico	Calentador resistivo + termopares; medir ΔT vs potencia
Resistencia mecánica	Prueba de compresión (simulando la fuerza de sujeción)
Ciclos de temperatura	100 ciclos, –40 grados ↔ 125 grados, 30 minutos de permanencia cada uno
Almacenamiento a alta temperatura	150 grados durante 1000 horas
Vibración y choque	MIL-STD-883 (o JESD22)
Planitud y coplanaridad	Medición óptica después de la simulación de reflujo.

Todos los productos se someten a pruebas 100 % de fugas-y térmicas-antes del envío. Se pueden desarrollar planes de calificación personalizados según los requisitos de la aplicación del cliente.

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