1. Disipación de calor eficiente: utiliza tecnología de ciclo de cambio de fase-para una conducción rápida del calor, resolviendo de manera efectiva los problemas en los que los chips de dispositivos como teléfonos inteligentes y computadoras se sobrecalientan y aceleran el rendimiento.
2. Conducción de calor uniforme: Emplea tecnología de difusión de calor para distribuir uniformemente las altas temperaturas localizadas, manteniendo la variación de temperatura de la superficie del dispositivo dentro de los 10 grados y eliminando los puntos calientes.
3. Optimización del espacio: presenta un diseño ultra-delgado de 0,22 mm que se adapta perfectamente a dispositivos delgados-como los plegables-ofreciendo mayor flexibilidad para el diseño de los componentes internos.
4. Garantía de rendimiento: Garantiza una disipación de calor estable y sostenida para permitir que los chips funcionen a plena carga, lo que mejora significativamente la estabilidad de la velocidad de fotogramas en los juegos y prolonga la vida útil de la batería.
